TAMURA锡膏-锐钠德电子(图)

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2020-9-14  
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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

工厂实施无铅焊接的注意事项

其它因素

被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题,无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题---。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此---产生的主要原因,另外,线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快,当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应-明显,原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。




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影响锡膏印刷的原因有哪些?

锡膏印刷是smt的一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。smt是pcb生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷呢?

 1.锡膏的

 锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够-地焊接到焊盘上,锡膏的很要害。首要有以下几个要素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的不过关,tamura锡膏,则不能-地完结焊接,毕竟印刷的效果天然不抱负。






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工厂实施无铅焊接的注意事项

实现无铅焊接必须要-含铅与无铅的焊锡材料、线路板及元器件分开保存,不能混放。所有无铅产品制造商都必须有一个“无铅物料保障工作组”来制定防止混放的相关程序及规章制度。正如前文所说,msd也是运输储藏必须考虑的头等-之一。



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