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来看看pcba加工过程如何控制品质？pcba加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的pcba是由：pcb电路板制造、元器件采购与检查、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
1、pcb电路板制造
接到pcba的订单后，smt贴片加工报价，分析，注意pcb的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频---、阻抗等关键因素。
smt贴片加工物料损耗---对策 smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点-之一，盐田加工，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要---与-，smt加工设计，---是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的-显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗-主要分为两方面： 一、物料-：不管是客供料还是自购料，都需要---的管理，这是---物料安全和正常生产必不可少的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 ---方法：除整包、整盘未拆封物料外，其它来料全部细数清点，smt贴片加工价格，使用盘点机点，---来料数据的准确性。
dip封装介绍
dip封装(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
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