电解铜箔与压延铜箔的异同点！
压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，屏蔽铜箔胶带，一般在0.3mil和3mil之间，有-的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：
1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!
2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作-的fpc成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：
因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，单导铜箔胶带，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，鸡西铜箔胶带，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
禄之发创办于2008年，注册资金300万元，。现有员工200-300余人，中级管理人员50余人。公司全体员工本着“爱厂如家，勤俭节约，团结拼搏，开拓进取”的企业精神，并以“现代化企业创的品质，做-产品，尽满意的服务”的宗旨下，以市场为向导，赢得新老用户的一致---，以1流的产品，-的服务和信誉，竭诚为---用户服务，压花铜箔胶带，欢迎同时欢迎---各商界朋友洽谈合作，共谋发展之路。
产品用途：
适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板。
使用优点：
该产品采用了特殊的表面处理工艺，提高了产品抗底蚀能力及降低残铜的风险。
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