盲埋孔常用于hdi电路板。
让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层pcb，如下所示。
在上图中，通孔＃1是-通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。
使用此层堆叠时，盲孔只能用于将l1连接到l2，或将l3连接到l4。
另一方面，埋孔只能用于将l2连接到l3。
您不能使用盲孔将l1连接到l3，或将l2连接到l4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于-部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。
它变得复杂，pcb多层电路板设计，因为您不-择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，简单电路板设计，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料， 铜。
通过该层，现在可以创建盲孔以将l1连接到l3，或将l2连接到l4，但不能将l1连接到l2或l3连接到l4。
困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。
俱进科技在盲埋孔pcb设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔hdi板制板经验，为您提供pcb一站式服务。
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下面我们谈一谈高速pcb设计的技巧
1.知道可以提供高1级选项的设计软件
它需要很多复杂的功能，才能在cad软件中进行高速设计。而且，可能没有太多针对业余-的程序，并且通常没有基于web套件的选项。因此，您需要对-的cad工具有-的了解。
2.高速路由
当涉及到高速走线时，设计人员需要了解基本走线的规则，包括不切断接地层和保持走线较短。因此，请防止数字线路出现一定距离的串扰，并屏蔽所有干扰产生因素，以免损坏信号完整性。
3.带阻抗控制的走线
对于某些大约40-120欧姆的信号，它需要阻抗匹配。特征阻抗匹配的提示是天线和许多差分对。
设计人员必须了解如何计算走线宽度和-的阻抗值的叠层，这一点很重要。如果阻抗值不正确，可能会对信号造成---影响，从而导致数据损坏。
4.长度匹配迹线
高速内存总线和接口总线中有很多行。这些线路可以在-的频率下工作，因此-的是，信号必须同时从发送端到接收端。此外，它还需要一种称为长度匹配的功能。因此，常见的标准定义了需要与长度匹配的公差值。
5.小化回路面积
高速pcb设计人员需要了解一些技巧，高频信号会导致emi，emc等问题。因此，他们需要遵守基本规则，例如具有连续的接地层并通过优化走线的电流返回路径来减小环路面积，以及放入许多缝合过孔。
pcb设计–电路板布局中的常见错误
4 –电源走线的宽度不足
如果pcb走线大约流过约500ma，那么走线所允许的zui小宽度可能就不够了。
所需的走线宽度取决于几件事，包括走线是在内部还是外部，以及走线的厚度或铜的重量。
对于相同的厚度，在相同的宽度下，外层可以比内部走线承载更多的电流，因为外部走线具有-的气流，从而可以-地散热。
厚度取决于该层使用了多少铜。大多数pcb制造商都允许您从0.5 oz / sq.ft到约2.5 oz / sq.ft的各种铜重量中进行选择。如果需要，您可以将铜的重量转换为厚度测量值，例如密耳。
在计算pcb走线的电流承载能力时，必须确定该走线的允许温升。
通常，升高10℃是一个安全的选择，广州电路板设计，但是如果您需要减小走线宽度，则可以使用20℃或更高的允许温度升高。
5 –盲孔/埋孔不可制造
典型的通孔穿过电路板的所有层。 这意味着即使您只想将迹线从一层连接到第二层，所有其他层也将具有此过孔。
由于过孔甚至不使用过孔，也会减少层上的布线空间，因此可能会增加电路板的尺寸。
盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。 但是，它们在可用于连接的层上有严格的---。
使用实际上无法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我见过pcb设计中有很多盲孔/埋孔，大多数都无法制造。
要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。
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