一般还原剂大分为两类：
---二氢钠nah2po2h2o，镍电镀公司，sodium hypophosphate系列及硼h化钠nabh4，sodium borohydride系列，硼h化钠价贵因此市面上多以---二氢钠为主 一般---反应为：
［h2po2］- h2oa h ［hpo3］2- 2hcat -----------1
ni2 2hcata ni 2h ----------------------------------2
［h2po2］- hcata h2o oh- p----------------------3
［h2po2］- h2oa h ［hpo3］2- h2------------------4
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故，4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性，脆性光泽增加，有利防锈不利打线及焊接。
镍电镀电镀镍和化学镀镍它们两者之间的区别在哪里？
1、化学镀镍层表面是---均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，镍电镀，几乎可以达到仿形的效果。镍电镀
2、电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3、高磷的化学镀镍层为非晶态，镍电镀，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
4、电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。镍电镀
5、化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6、化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如qing化物等-，所以化学镀比电镀要一些。
7、化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。镍电镀
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