电解液电沉积填补盲孔已成为pcb行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以抑制cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的
对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线电镀电流为1.5制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，芜湖电镀加工，垂直电镀线填充盲孔的和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的和表面铜厚度分布无明显差异。
在选择合适的电解液参数和---整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀增强反向脉冲电流，已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μm以内。
水平脉冲电镀生产线强反向脉冲电流密度所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的---性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀2.5μm外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。
改革开放后，饰品电镀加工，中国制造业的推进，带动了
电镀与我们生活息息相关，门把手、水---等五金配件、汽车配件等，电镀工艺技术，被广泛应用在生产制造业中，它属于一种表面处理工艺，在机械制品上加工一层表面镀层，起到装饰及保护产品的效果，还能修复磨损。电镀如此重要，获取高电镀产品，离不开严苛的把控。
在电镀生产线上，由很多种设备组成，例如电镀槽、搅拌器、加热冷却装置、过滤循环设备......设备的---影响着电镀件的产量和；
电镀时，阳极材料、电镀溶液成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出杂质、电源波形皆是造成镀层不佳的因素，需要适时进行控制。其中温度控制便是一项重要的温度参数。
不同镀层材料和添加剂决定了不同的温度要求，例如镀锡温度18度，镀锌温度30度，镀铜温度范围在11度—40度之间，而镀银的温度会在10度左右。
电镀工艺流程：
一般包括电镀前预处理，电镀及电镀后处理三个阶段。
具体可以细分为：
磨光***抛光***上挂***脱脂除油***水洗***(电解抛光或化学抛光)***酸洗活化***(预镀)***电镀***水洗***(后处理)***水洗***干燥***下挂***检验包装。
电镀工艺基本要求：镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有---的结合力。镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
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