无铅pcb贴装可焊性差带来的影响
无铅焊料的可焊性较差也带来了几个挑战。虽然加热元件引线或端子和线路板所需的时间较长常常被认为是无铅焊料焊接性差的-原因，但主要是锡基合金较高的表面张力(在没有铅的情况下)---了润湿和扩散行为。对于“更快”的组装过程，如波峰焊和手焊，需要更长的加热时间是一个-的问题。然而，本质上较差的可焊性会影响所有的装配过程，因为它会在短时间和较长时间(如回流)的装配过程中降低填充孔和圆角形成的。
通过两种方法提高无铅焊料的固有可焊性能。
一，新的助焊剂配方可以更有效地降低焊料的表面张力。
二，可为提高无铅合金所表现出的润湿性和扩散活性的元件i/os和/或电路板指1定可选表面镀层。
严格地从pcb贴装过程的角度来看，无铅和传统的锡铅钎料的混合是有益的。锡铅钎料通过两种现象---无铅钎料的润湿和扩展性能。首先，铅污染降低了焊料熔液的表面张力。其次，铅的污染降低了无铅合金的熔化温度。
然而，锡铅和无铅焊料的混合及其对热-机械疲劳环境下互连的长期-性的影响引起了人们的关注。
蕞后，无pb焊料的使用会影响装配后的清洗步骤(第4步)和检查步骤(第5步)。较高的工艺温度会产生更坚韧的助焊剂残留物，需要更严格的清洗步骤来-它们被去除。
此外，pcba加工工厂，更坚韧的残留物影响测试探针接触电路板上的测试点垫的能力。接触---可能是检测到装配上的错误开启的原因。
smt无铅焊接对通孔工艺的影响
无铅焊料的更换影响了通孔贴装工艺。首先是设备的选择。手动smt贴装操作可能需要购买高温烙铁。在成本光谱的另一端，有数百公斤的锡铅焊料替换为无铅的波峰焊料的费用。或者，西安pcba加工，购买一台全新的机器以避免与传统的sn-pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技术来减轻较高的侵蚀活动可能是有利的机器零件的无铅焊料。
pcba是如何演变出来的？
pcba是英文printed circuit board +assembly 的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，或经过dip插件的整个制程，简称pcba。
smt和dip都是在pcb板上集成零件的方式，其主要区别是smt不需要在pcb上钻孔，小批量pcba加工，在dip需要将零件的pin脚插入已经钻好的孔中。
smt(surface mounted technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到pcb板上，其生产流程为：pcb板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。smt集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的及印刷也起到关键作用。
dip即“插件”，pcba加工企业，也就是在pcb版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用smt技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶防止锡镀到不应有的地方、插件、检验、过波峰焊、刷版去除在过炉过程中留下的污渍和制成检验。
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