电路的---性设计
(1)电路---性设计准则。不同产品其使用环境和---性要求不同，电路---性设计准则由两个方面组成:
一是根据产品的---性需求，制定满足该类产品的---性设计准则，作为企业---性设计标准，这部分设计要求是对---性设计需求的闭环。比如产品的应用环境存在持续的振动和冲击，对应在设计中必须从结构设计、接插件选型、大型元器件的安装等方面制定要求。
二是根据现有的技术积累、---性理论、试验形成的通用的可提高产品---性的设计方法和原则。
背钻孔生产工作原理
依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻---进行下钻，在达到下钻---时停止下钻。
背板主要应用于通信设备、大型服务器、医1疗电子、-、航天等领域。由于-、航天属于敏感行业，重庆电路板设计，国内背板通常由-、航天系统的研究所、研发中心或具有较强-、航天背景的pcb制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。
什么是pcb中的板级去耦呢？
板级去耦其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容，这些等效电容起到了去耦的作用。主要在多层板中会用到这种设计方法，因为多层板可以构造出电源层和地层，而一层板与两层板没有电源层和地层，硬件电路板设计，所以设计不了板级去耦。
多层板设计板级去耦时，电路板设计，为了达到好的板级去耦效果，一般在做叠层设计时把电源层和地层设计成相邻的层。相邻的层降低了电源?地平面的分布阻抗。从平板电容的角度来分析，由电容计算公式c=εs/4πkd可以，高速电路板设计，两平板之间的距离d越小，电容值越大，相当于加了一个大的电解电容，相邻的层两平面的d是比较小的，所以电源层和地层设计成相邻的层，可以达到比较好的去耦效果。
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