铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是-大功率电子元器件的电子封装材料，并能与be0、al203陶瓷匹配，另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高-线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
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铜钼铜cmc封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温-异。生产工艺一般采用轧制复合，铜钼铜厂家，电镀复合，爆l炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(pcb)的底膨胀与导热通道。
铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行，然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制，只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果。
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铜材化学着色ph不宜过低，过低会使着铜材色变差，铜材样品的颜色变浅且着色不够光亮或着色不均等现象，这主要是由于酸度增加溶液中的氢离子浓度加大，离子的迁移速度减小，从而使铜材膜不易形成，而过高又会出现沉淀，所以通常ph控制在2.0 -3.0，但电解时ph应大于12，否则样品可能着不上色或着色差。
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