注模法
注模法制成了高密度钨合金。其制造方法是将均匀粒度为1-5微米的镍粉、铜钨粉或铁粉与粒径为0.5-2微米的钨粉和5-15微米的钨粉混合，再混进25%-30%的有机粘结合剂 如石蜡或聚酸醋注模，用蒸汽清洗和照射法除往粘合剂，在氢气中烧结，获得高密度钨合金。
氧化铜粉法
氧化铜粉混合和研磨还原到铜而不是用金属铜粉，铜在烧结压坯中形成连续的基体，钨则作为强化构架。高膨胀组分受四周第二组分的制约，钨铜合金制品，粉末在较低温度的湿氢气中烧结。据先容采用很细的粉末可以---烧结性能和致密化，使其达到99%以上。
四、微电子材料
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有---的耐热性和---的导热导电性，同时又与硅片、化及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及化基座等。
钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，钨铜合金，具有---的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在---的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，钨铜合金粉末冶金，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
性能用途
钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.
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