背胶铜箔的应用-昆山市禄之发电子-延边背胶铜箔

不同铜箔的特点

一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。

铜箔

二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(vlp铜箔)铜箔等。

1、单面处理铜箔(单面毛)：在电解铜箔中，生产量大的品种是单面表面处理铜箔，新型背胶铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量大的一类电解铜箔，背胶铜箔生产厂家，而且是应用范围大的铜箔。

2、双面处理铜箔(双面粗)：主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理---有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。

铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入---第3位，作为pcb的基板材料——覆铜板也成为---上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识---及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会---特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的---铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断---市场的时期；---多极化争夺市场的时期。








美国创建的---铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年～20世纪70年代之间。 [1] 20世纪30年代1922年美国的edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造-，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会---介绍，这项-内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。1937年美国新泽西州perthamboy的anaconde制铜公司利用上述edison-原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，背胶铜箔的应用，要比压延法生产起铜箔方便，延边背胶铜箔，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。




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