a)使用窄的平波波峰焊机进行焊接。
b)使用合适的传送速度以引线能够连续脱离为宜。链速快或慢，都不利于桥连现象的减少。这是因为传统的解释链速快，打开桥连的时间不够或受热不足；链速慢，有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂，有时，热容量大、长的引线，宜快，反之，宜慢大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的。因此，实践中要多试。选择性波峰焊
链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定，是一个动态的概念！一般以
0.8~1.2m/min分界点。
c预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。
d对非焊剂原因产生的桥连，选择性波峰焊价格，可以通过降低波高的方法进行消除以波刚接触z长引线jian端为目标，这是tamula的建议。选择性波峰焊
回流焊就是通过重新熔化预先印刷到电路板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
波峰焊锡机主要是由运输带，选择性波峰焊厂，助焊剂添加区，选择性波峰焊，预热区，锡炉组成。运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。预热区提供足够的温度，以便形成---的焊点。有红外线---可以使电路底板受热均匀。
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