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osp表面处理工艺的优势与短板

pcb电路板制造流程繁琐复杂。其中表面处理就有很多种工艺的选择。如osp、沉金、喷锡。各有各的优势特点当然也有短板，像沉金工艺做出的pcb线路板颜色-、容易上锡、但是成本高。今天我们来重点分析下osp的优势与短板有哪些。

缺点：1.osp呈现透明无色状，检查的时候比较困难，很难鉴定是否经过osp处理。

2.osp绝缘材质会影响到电气测试。所以必须开钢网测试，加印锡膏以去除原来的osp层才能接触针点作电性测试。osp工艺更是没有办法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.osp非常容易受到酸及温度的影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果就会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。

优点：有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也是可以重新做一次表面处理。

江苏六层pcb线路板

pcb电路板，从单面板、双面板、发展到多层板、高层板经过了很长时间的发展。目-层板以内都能满足很多普通电子产品的性能要求了。想日常生活中会用到的家电、电脑、和电脑周边，穿戴电子、智能玩具等。生产一款6层线路板，对于大多数pcb电路板厂家来说都是可以完成的。pcb电路板发展至今。一直不断追求性能的-化，多层化，工艺完善化，但-重点提出的是标准化。包括废气、废渣、废料的处理规范。很多线路板公司都有取得iso9001。主要是有以下几大优势：

一：贯标和不但可以满足下游客户的产品需求，还能提升职工的意识，重视。

二：提高企业形象，极力配合---施行政策，提升企业度，让企业的产品销售更有信服度。在社会上更有工信力。

三：环境保护是每个公民需要的责任，企业应该起着带头作用。从根源减少环境的污染，毕竟治理环境---需要投入的人力物力是相当庞大的。