3. 当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点,无铅焊锡线。
4. 这个阶段为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与pcb焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路,无铅焊锡线。
5. 冷却阶段,无铅锡条,无铅焊锡线,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(sac)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。
2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,供应谢岗无铅锡条,像snagcu的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线---,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。
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