无铅锡膏厂-台锡金属-中堂无铅锡膏厂

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2020-12-26  
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无铅锡膏的特点

以生产无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、焊锡条、焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品。本公司生产的焊锡产品具有时间长、可焊性佳、无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少,不含健康之挥发气体等特点。适用于-要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。液相线温度视具体应用而定 ( 波峰焊用锡条: 2650c 以下;锡丝: 3750c 以下; smt 用焊锡膏: 2500c 以下,无铅锡膏厂,通常要求回流焊温度应该低于 225~2300c) 。


无铅锡膏的熔点要低,尽可能地接近 63/37 锡铅合金的共晶温度 183c ,如果新产品的共晶温度只高出 1830c 几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;






另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,中堂无铅锡膏厂,固相线温度为p1500c ,


无铅锡膏首先要能够真正满足要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要-无铅焊料的可焊性及焊后的-性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

概括起来讲,无铅焊料应尽量满-下这些要求:1、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题。


1.去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。2.熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊膏要先熔化,才能充分发挥助焊作用。3.浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上。4.粘度和比重比焊料小,粘度---使浸润扩散困难,麻涌无铅锡膏厂,比重大就不能覆盖焊料表面。5.焊接时不产生锡珠飞溅,无铅锡膏厂,也不产生毒气和-的---性臭味。6.焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。7.不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。8.在常温下贮存稳定。


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