无铅焊锡膏有那些成分？
无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异。
锡具有熔点低、展性好、易与许-属形成合金、并且---、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有-伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，中堂无铅锡膏厂，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，石龙无铅锡膏厂，铜常来源于焊接过程，-是波峰焊时pcb焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等---，因此铜含量是经常检测的项目。
选择锡膏都会有哪些要求
1.焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的锡膏。2.板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗锡膏，望牛墩无铅锡膏厂，如果确因板材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。3.无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等---状况。这些状况在电子焊接中是比较典型的---，一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制。要在生产中-好的品质，无铅锡膏厂，正确选择锡膏是重要的，因为选择活性适当、润湿性能较好的锡膏，再加上-的工艺做配合，是避免这些---的基本因素。4.无漏电等电性能---。如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的锡膏，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以通过清洗的办法进行解决。
欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/ec号《关于在电气电子设备中---使用某些-的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种-为：“hg、镉cd、六价铬cr、铅pb、聚pbb、聚二---醚pbde”；无铅锡膏
并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；个别类型电子产品暂时除外2003年3月，中国拟定《电子信息产品生产污染---管理办法》，---自2006年7月1日起投放市场的---重点---目录内的电子信息产品不能含有pb。无铅锡膏
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