-需要注意,用户文件中间距过小地方,必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同,要达到用户的终要求,必须在制作工艺中做出-的调整,以满足用户有关精度等各方面的要求。因此cam处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。胜控电子集
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线---机中---,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤---被保留下来当作蚀刻阻剂,而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。胜控电子集
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