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上述---封装方式单价高昂,如果能在封装前进行芯片测试,发现有---品存在晶圆当中,即进行标记,直到后段封装制程前将这些标记的---品舍弃,可省下不---的封装成本。
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在现代电子应用系统中 ,印刷电路板越来越复杂多层板的设计越来越普遍,大量使用各种表贴元件和b ga (ball grid array) 封装元件,元器件的管脚数和管脚密度不断提高,使用万用表、示波器测试芯片的传统“探针”方法已不能满足要求。在这种背景下,早在 20 世纪 80 年代,联合测试行动组(joint testaction group,简称 j ta g) 起草了边界扫描测试( boundary2scan testing ,简 写 bst) 规 范,
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