对---pic的编程和测试需求有了令人瞩目的增长。这是因为芯片供应商使用新的硅技术来创建具有速度和性能的元器件。认真仔细的程序设计必须考虑到传输线的有效性问题、信号线的阻抗情况、引针的插入，以及元器件的特性。如果不是这样的话，问题可能会接二连三的发生，维修贴片机，其中包括：接地反射ground bounce、交扰和在编程期间发生信号反射现象。
还有一种解决方案是在电路板进行测试的时候，仅对目标器件的boot码进行编程处理。器件余下的编程工作在处于不影响生产率的时候才进行，一般来说是在设备进行功能测试的时候。然而，贴片机，除非超过了ate的能力，功能测试的能力是足够的，对于高密度器件来说性能价格比的编程方法是一种自动化的编程设备。举例来说：promaster 970设备配置有12个接口，每小时能够对600个8兆闪存进行编程和激光标识。与此形成对照的是，ate或者说功能测试仪将花费60至120小时来完成这些编程工作。
近年来半导体制程技术突飞猛进，---摩尔定律预估法则好几年，贴片机厂家，现阶段已向32奈米以下挺进。目前产品讲求轻薄短小，ic体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与---ic效能，现阶段覆晶(flip chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及cpu等。
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