裸铜箔性能基本介绍
裸铜箔含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。常见的cem—1和cem—3 型号的覆铜板属于此类板。其中cem—1是以含环氧树脂的纤维纸为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，再覆有铜箔的层压板。cem—3是以含环氧树脂的玻璃纤维无纺布又称为玻纤纸为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，c1100铜箔，再覆有铜箔的层压板。
铜箔车间废水来源
电解铜箔产生过程中铜箔的清洗水，即弱粗化、灰化和钝化工艺过程中的清洗水，废水中含有-、铜、铬等重金属离子。生箔弱化粗化灰化废水：废水主要是从生箔冲洗槽及弱粗化工序冲洗槽，镀锌冲洗槽出来的，青岛铜箔，含重金属浓度较高，水量比较较大。
重金属离子去除方法
电解法：电解法的原理是重金属离子在阴极表面得到电子而被还原为金属。
电解铜箔
电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入-位，作为pcb的基板材料———覆铜板也成为上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。
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