半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，半导体封装测试公司，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板引线框架架的小岛上，再利用超细的金属金、锡、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为csp，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为csp。
就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，半导体封装测试厂家，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。single-ended中cof是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用flip-chip技术)，南通封装测试，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(lcd)上，以满足lcd分辨率增加的需要。此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分，当没有-表示出材料时，多数情况为塑料qfp。塑料qfp是普及的多引脚lsi封装。
封装的分类：
mcm (multi chipmodel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为mcm-l，mcm-c 和mcm-d 三大类。
qfp (quad flat package)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，集成电路封装测试，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
pga (pin grid array package)：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。
sil (single in-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
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