点胶工艺中出现固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片等问题的解决方法；
现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。
产生原因：固化后工艺参数不-，-是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整固化曲线，-是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
非接触式喷射点胶阀特点：1.非接触式喷射点胶，宁波压电喷射阀，消除z-轴移动从而实现更高的生产效率2.点胶3.地保持喷胶量的一致性，压电喷射阀售价，胶量尺寸1小为0.002升2nl4.喷胶速度可达300次每秒5.适用流体粘度范围为7，000至2，000，压电喷射阀系统，000 cps6.精致模块化设计7.方便快捷清洗8.现场快速更换部件，提高产线效率9.-
点胶设备在smt工艺中的应用技巧总结
工艺离不开点胶，在smt生产过程中的前端工序就要用到点胶，印刷电路板pcb其中一面元件从开始进行点胶固化后，到后才能进行波峰焊焊接，中间间隔时间较长，而且进行其它工艺较多，元件的固化的品质直接由点胶的来决定。因些在smt生产过程中点胶工艺控制起着相当重要的作用。 生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
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