制版-苏州微麦光电

在描绘时，选用步进电机机描绘(stepper)，在其中有电子束和激光器之分，粒子束立即在有涂铬层的4-9“玻璃板上描绘，边沿起始点5mm，与电子束对比，其弧型更真实，图形界限与间隔更小。光掩膜有掩膜正版(reticlemask，也是称之为正中间掩膜，reticle做为企业译成光纤传感器)，用步进电机机反复将占比变小到mastermaks上，运用到具体曝i光中的为工作中掩膜(workingmask)，工作中掩膜由mastermask复i制回来。

什么叫光刻掩模版在塑料薄膜、塑胶或夹层玻璃化学反应原材料上制做各种各样作用图型并精i明确位，便于用以光致抗蚀剂镀层可选择性曝i光的这种构造，称之为光刻掩模板。半导体材料集成电路芯片制做全过程一般 必须历经数次光刻工艺，在半导体材料结晶表层的物质层上开掘各种各样夹杂对话框、电级触碰孔或在导电性层上刻蚀金属材料互联图型。光刻工艺必须整套几片多至十几元相互之间能精i确套准的、具备特殊图形的光打印掩蔽模板。