led的实质性结构是半导体pn结。pn结就是指在一单晶中，具有相邻的p区和n区的结构，它通常在一种导电类型的晶体上以扩散、离子注入或生长的方法产生另一种导电类型的薄层来制得的。
常用来制造led半导体材料主要有申化家、磷化家、家铝申、磷申化家、铟家氮、铟家铝磷等ⅲ?ⅴ族化合物半导体材料，其它还有ⅳ族化合物半导体碳化硅，ⅱ?ⅵ族化合物-等。
衬底 - 结构设计- 缓冲层生长- n型gan 层生长- 多量i子阱发光层生- p 型gan 层生长- 退火- 检测光荧光、x 射线 - 外延片；
外延片- 设计、加工掩模版- 光刻- 离子刻蚀- n 型电极镀膜、退火、刻蚀 - p 型电极镀膜、退火、刻蚀 - 划片- 芯片分检、分级
具体介绍如下：
固定：将单晶硅棒固定在加工台上。
切片：将单晶硅棒切成具有精i确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，杭州led芯片，产生废水和硅渣。
退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。
倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破i裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，led芯片报价，产生废水和硅渣。
分档检测：为-硅片的规格和，led芯片多少钱，对其进行检测。此处会产生废品。
研磨：用磨片i剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，led芯片价格，有效-单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片i剂。
清洗：通过有机i溶剂的溶解作用，结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。此工序产生有机废气和废有机i溶剂。
rca清洗：通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。
所谓透明电极一是要能够导电，二是要能够透光。
这种材料现在较为广泛应用在液晶生产工艺中，其名称叫氧化铟锡，英文缩写ito，但它不能作为焊垫使用。
制作时先要在
这样从引线上下来的电流通过ito层均匀分布到各个欧姆接触电极上，同时ito由于折射率处于空气与外延材料折射率之间，可提高出光角度，光通量也可增加。
|
登录后台
