除了在手机中的应用，ltcc以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的方式，在-、航空航天、汽车、计算机和等领域，ltcc可获得更广泛的应用。具有较好的温度特性，南京ltcc工艺设备，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数-的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。压控振荡器(vco)是移动通信设备的关键器件，可通过ltcc技术制作vco，ltcc工艺设备，使其满足移动通信对小型、轻量、低功耗、低相位噪声(高c/n比)的要求。
ltcc低温共烧陶瓷low temperature co-fired ceramic ltcc该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。可以制作层数-的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，ltcc工艺设备代理，在层数-的三维电路基板上，ltcc工艺设备选，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量。在smd中采用ltcc技术的目的旨在提高组装密度、缩小体积、减轻重量、增加功能、提高-性和性能，缩短了组装周期。国际上己应用ltcc技术制成的表而组装型vco，并形成了系列化商品，通过采用ltcc技术使vco体积大大缩小。
一些新的dc/dc变换器设计还可提供较短的启动时间。此外，采用ltcc技术还制作了移动通---的片式多层天线、蓝牙组件、射频放大压控衰减器、功率放大器、移相器等表而安装型器件。ltcc器件的设计包括电性设计、应力设计和热设计等诸多方面，其中以电性设计为关键。由于ltcc器件中包括多个等效分立元件，互相间耦合非常复杂，工作频率往往较高，更多的是采用电磁场而不是电路的概念。节能、节材、绿色、已经成为元件行业发展-的潮流，ltcc也正是迎合了这一发展需求，上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。
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