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免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，松香清洗，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有-的表面绝缘电阻sir，助焊剂清洗，一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准---标mil-p-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugnacl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugnacl/cm2高；三级≤5.0～10.0ugnacl/cm2符合要求；四级>;10.0ugnacl/cm2不干净，可直接进入下道工序的工艺技术。

可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得的是非水溶性---系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，半导体清洗剂，不同的配方会影响其活性和-性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，清洗剂，但必须符合焊接高和无腐蚀性的使用要求。

残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合---树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用-性对策选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合---树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用-性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗

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