昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
表面贴装焊接的-原因和防止对策
焊接pcb在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使smd基本产生微裂，焊接后的pcb，在冲切、运输过程中，也必须减少对smd的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性-的焊料。
影响锡膏印刷的原因有哪些？
钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在pcb板上所需求涂锡膏的焊盘，钢网的直接影响焊膏的印刷，加工前有-做好钢网厚度和开口标准等参数的承认，以-焊膏的印刷。
pcb板上元器件的距离大致是1.27mm，1.27mm以上距离的元器件，不锈钢板需求0.2mm厚，窄距离的则需求0.15-0.10mm厚，田村，根据pcb上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。
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工厂实施无铅焊接的注意事项
被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题-。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此-产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应-明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。
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