hdi板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，co2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，hct高电流测试机，使其表---有---吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到---的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。
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耐电流测试是测试pcb产品的孔互联---性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联---性---时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联---性---。
耐电流参数测试仪主要特点如下。
●高精
仪器采用高精
●高精
仪器采用16位高精
●可移动测试治具
可以动测试治具，可以自由放置于生产板任意区域，大电流四线测试探针，配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大小尺寸的pcb在制生产板。
可以自由调节探针间距以及测试探头的位置，适应性强。
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