ltcc技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，盐城ltcc工艺设备，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装ic和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，---适合用于高频通讯用组件。
除了在手机中的应用，ltcc以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的方式，在-、航空航天、汽车、计算机和等领域，ltcc工艺设备厂商，ltcc可获得更广泛的应用。具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数---的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。压控振荡器(vco)是移动通信设备的关键器件，ltcc工艺设备，可通过ltcc技术制作vco，使其满足移动通信对小型、轻量、低功耗、低相位噪声(高c/n比)的要求。
具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数---的电路基板，ltcc工艺设备选，可以制作线宽小于50μm的细线结构。一些新的dc/dc变换器设计还可提供较短的启动时间。此外，采用ltcc技术还制作了移动通---的片式多层天线、蓝牙组件、射频放大压控衰减器、功率放大器、移相器等表而安装型器件。ltcc产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、gps， pda、数码相机、wlan、汽车电子、光驱等。其中，手机的用量占据主要部分，约达80%以上。
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