半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离
子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、---残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括
重金属金、铜、铁、铬等，---影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起---漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、---、微生物、有机胶体纤维等，会导
致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
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硅片化学清洗是为了除去原子、离子不可见的污染，方法较多，有溶剂萃取、酸洗---、---、王水、各种混合酸等和等离子体法等。其中双氧水体系清
洗方法效果好，环境污染小。一般方法是将硅片先用成分比为h2so4:h2o2=5:1或4:1的酸性液清洗。清洗液的强氧化性，回收电站返修电池片硅片，将有机物分解而除去；，
由于h2o2的氧化作用和---的溶解，以及氯离子的络合性，许---属生成溶于水的络离子，从而达到清洗的目的。
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目前国内大部分生产硅微粉与微硅粉的厂商对二者的概念混为一谈，仅从字面意思上理解，把二者看做是一种产品。事实上，硅微粉与微硅粉有着很大的差
别，正是由于二者概念的不清楚，给中国的硅微粉与微硅粉市场造成了混乱，导致很多贸易洽谈失误，硅微粉与微硅粉得到了广泛的使用，回收客退实验电池片硅片价格，其商业优势和广泛的市场
空间逐渐突显了出来。为了区分二者之间的关系，澄清市场的混乱状态，减少企业的损失，笔者将从外观、性能、生产流程、用途、指标、市场现状等各方面对这两
种产品做具体的分析。
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