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反偏型pn结比正偏型pn结更易发生热失效，反偏型pn结破坏所需能量仅为正偏型pn结的十分之一。因为反偏时，大部分能量消耗在结区中心，而正偏时，则更多地消耗在结区外的体阻。对双极器件而言，发射结的面积一般都小于其他结，并且其结面与表面的距离较近，因此，往往可以看到发射结的退化现象。另外，击穿电压大于100v或漏泄电流小于1na(如jfet的栅结)的pn结比相同尺寸的普通pn结对静电放电更敏感。

pcba加工焊接的归类

   pcba加工焊接一般可分成三类：电弧焊接、电弧焊接和钎焊。

   1电弧焊接：在焊接全过程中，将焊接连接头加温至熔融状态，不用充压就可以进行焊接。如电弧焊接、气割、低温等离子焊等。

   2工作压力焊接：在焊接全过程中，务必对焊接位置施压，才可以进行焊接。工作压力焊接能够加温，还可以不加温。如超音波焊接、单脉冲焊接、锻焊等。

   3钎焊：用低熔点的金属复合材料做为钎料，将钎料和焊接件加温到高过钎料熔点但小于对接焊缝熔点的溫度，用液体钎料湿润对接焊缝，添充连接头空隙，用对接焊缝外扩散，完成焊接件的联接。如火苗钎焊、电阻器钎焊、真空泵钎焊等。依据焊接材料熔点的不一样，也分成钎焊熔点小于450和钎焊熔点高过450。