电路板打样厂带你了解锡渣的生成和控制
“锡渣”是给焊料槽表面金属杂质层取的名字。它是在锡和铅-熔化或与空气接触时形成的锡和铅的氧化物。产生锡渣主要是由于焊料槽的设计问题引起的，如焊料槽外露的表面积及波峰的紊流作用等。然而也存在着锡渣自身扩展的倾向。焊料槽里的锡渣越多，就越可能有更多的锡渣继续生成。因此，pcb打样厂家工厂，应定期清除锡渣(每个工作班至少一次，pcb打样厂家报价，然后再添加新焊料以资补充。
锡渣对锡焊工艺和焊料波峰都是有害的。如果被抽到焊料泵里去的锡渣层相当厚，这样就会很快使叶轮磨损，从而增加维修费。波峰中的锡渣使波峰产生不规则的跳动并有过大的紊流。如果锡渣颗粒小，可成为焊料中的夹渣，使焊点呈无光泽的颗粒状。大颗粒锡渣可能粘附在印制板底面上，使锡焊呈带状桥接。
采用覆盖层的办法可减少锡渣的生成，如用松香或油类，可减少焊料外露的表面积。然而在使用焊料覆重要的是要定期进行更换。松香基的覆盖层可用4小时，而锡焊油则用8?16小时才需更换。
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pcb打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，一般是指电子产品在-pcb layout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板。电子产品的-比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中，市场份额在不断扩大，随着电子产品的工艺要求越来越高，信息越来越高速，导致多层板pcb打样上升比较快。
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