免清洗助焊剂
无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω
传统的助焊剂因为有较高的固态含量，助焊剂，焊接后可将部分-“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，无铅助焊剂，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等--后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
免清洗助焊剂
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平，松香型助焊剂，助焊剂的选择是一个关键，有铅助焊剂，通常对免清洗助焊剂有下列要求：
低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量20～40%、中等的固态含量10～15%和较低的固态含量5～10%，用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。
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