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折叠面接触型二极管面接触型或称面积型二极管的pn结是用合金法或扩散法做成的,由于这种二极管的pn结面积大,可承受较大电流,但极间电容也大。这类器件适用于整流,而不宜用于高频率电路中。折叠键型二极管键型二极管是在锗或硅的单晶片上熔接或银的细丝而形成的。其特性介于点接触型二极管和合金型二极管之间。与点接触型相比较,虽然键型二极管的pn结电容量稍有增加,高压快恢复二极管参数封装,但正向特性---优良。多作开关用,有时也被应用于检波和电源整流不大于50ma。在键型二极管中,熔接金丝的二极管有时被称金键型,熔接银丝的二极管有时被称为银键型。
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你知道快恢复二极管应该如何检测吗?
常用的检测方法为,高压快恢复二极管,万用表检测法——
用万用表检测快恢复二极管的方法基本与检测塑封硅整流二极管的方法相同。即先用r×1k档检测一下其单向导电性,一般正向电阻为45k左右,反向电阻为无穷大;再用r×1档复测一次,一般正向电阻为几ω,反向电阻仍为无穷大。
怎么样你学会了吗?下面是asemi品牌快恢复二极管mur860ac的参数规格书,根据表格你能知道这款型号的具体参数以测试需要对照的数据资料有哪些吗?
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快恢复二极管的内部结构与普通二极管不同,它是在p型、n型硅材料中间增加了基区i,构成p-i-n硅片。由于基区很薄,反向恢复电荷很小,高压快恢复二极管gpp芯片,不仅---减小了trr值,还降低了瞬态正向压降,使管子能承受---的反向工作电压。快恢复二极管的反向恢复时间一般为几百纳秒,正向压降约为0.6v,正向电流是几安培至几千安培,反向峰值电压可达几百到几千伏。超快恢复二极管的反向恢复电荷进一步减小,使其trr可低至几十纳秒。
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