极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔,在多层板的外层为12μm以上,多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难,因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
箔种类 foil type
ipc—4562按照其制造工艺的不同,规定了金属箔的种类及代号.
压延铜箔的锂离子电池箔
targray在锂离子电池作为当前收藏家提供的金属箔。通常情况下,铝箔作为正电-阴极电流收藏家和铜箔作为负电-阳极电流收藏家。在电池生产过程中,阳极和阴极浆料涂到各自的铝箔类型。
ed的电解铜箔 ed箔用于高能耗,低功耗的应用,气凝胶膜厂商,如手机,气凝胶膜,笔记本电脑和消费电子产品的锂离子电池。
targrays供应商的在同行业-,气凝胶纳米隔热膜,新产品研发能力和电池制造客户的要求定制箔的特性与能力。我们提供的服务水平,利用我们的分布存在非常符合成本效益的电池箔材料。
涂胶铜箔adhesive coated copper foil简称acc
又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—-酸酯树脂、丁qing改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔rcc在功能上有所区别,只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。
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