封装不仅仅是制造过程的后一步，它正在成为产品的催化剂。---的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单晶片的性能，封装测试厂，但其平台范围远---过单晶片集成的晶片尺寸---。这些技术将---提高产品级性能和功效，缩小面积，半导体封装测试，同时对系统架构进行改造。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，---封装将比过去发挥更重大的作用。
csp封装具有以下特点：解决了ic裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到bga的1/4至1/10；---时间缩到极短；csp封装的内存颗粒不仅可以通过pcb板散热，还可以从背面散热，且散热效率---。多芯片模块系统。它是把多块的ic芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和csp封装一样属于已有封装形式的派生品。所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电---能的确认，以---半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
封装过程中会遇到的问题及解决措施：
为防止在封装工序和/或---性测试过程中曼延，芯片封装测试，必须控制切割工序在裸片边缘产生的裂缝。此外，芜湖封装测试，这种封装技术的聚合物层末端靠近裸片边缘，因为热膨胀系数cte失匹，这个区域会出现附加的残余应力。为预防这些问题发生，新技术提出有侧壁的扇入型封装解决方案。具体做法是，采用与扇出型封装相同的制程，给裸片加一保护层(几十微米厚)，将其完全封闭起来，封装大小不变，只是增加了一个机械保护罩。
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