虽然国际上对各向同性石墨的定义有待于进一步明确，一般是测量产品直径方向和长度方向的某些物理性能指标并计算其比值，有的用热膨胀系数的比值表示，较简单的是以电阻率的比值表示，其异向比在1.0~1.1范围内称为各向同性产品，超过1.1称为各向---产品。日本等工业技术---用等静压成型方法生产的大型各向同性石墨直径达1.5m，长度达3%，体积密度达到1.95-2.0g/cm3，各向---比缩小到1.05。制造各向同性石墨除使用一般石油焦外，还使用改性沥青焦、天然沥青焦、氧化石油焦、不经煅烧的生石油焦、天然石墨等。
高纯石墨一般指含碳量在99.99%以上的石墨，在组织结构上可分为粗颗粒结构、细颗粒结构和超细颗粒结构三类，岛津石墨锥多少钱，高纯石墨大量用于直拉单晶硅炉中。集成电路的基础材料主要是硅单晶芯片，目前硅单晶的成长工艺主要采用直拉(cz)法，其他方法还有磁场直拉法(mcz)、区域(fz)法以及双坩埚拉晶法，电子工业用直拉单晶硅约占单晶硅总用量的80%，直拉单晶硅炉中的石墨件是消耗品，采用高纯石墨材料加工成直拉单晶硅炉的加热系统。2005年中国需要直拉硅单晶炉用石墨约800t。
高纯石墨另一重要用途是加工成各类坩埚，用于生产、稀有金属或高纯金属、非金属材料。光谱分析用石墨电极也是一种高纯石墨，岛津石墨锥，可用于除碳素以外的所有元素的光谱化学分析，光谱分析用石墨电极用挤压方法成型。成品的杂质元素含量应不大于6*10-5在光谱分析中制备标准样品和用化学方法捕集杂质时需用光谱纯炭粉或光谱纯石墨粉，这两种高纯材料对杂质含量的要求都是在6*10-5；在某些用途方面，需要含碳量达到99.9995%，总灰分含量小于5*10-6。高纯石墨的成型方法有挤压成型、模压成型及等静压成型三种。
1、糊料的粘结剂用量过大或装料温度较高，糊料压出后弹性回胀较大，应力消失比较慢，均可能导致裂纹。装料温度较高时烟气排除不净，烟气夹在糊料中，岛津石墨锥报价，也易产生裂纹。
2、糊料的粘结剂用量过小或装料温度太低，糊料的塑性较差，糊料之间粘结力小，因而不易压实，也易于产生裂纹。
3、挤压嘴子及压料室的温度过高，岛津石墨锥，紧靠挤压嘴子及压料室内壁的糊料受到过分的加热，因此与压料室中心部分的糊料温度相差较大，受压后这两种料挤出速度不一样，压出后的产品因表面与中心部分回胀系数不一致，这也容易产生裂纹。反过来说，挤压嘴子和压料室的加热温度较低，而中心部位糊料的温度较高也会有一样的后果。
4、凉料时糊料凉得不均匀，有时甚至把已冷成硬块的糊料也加入压料室内;而压料室的加热不---在短时间内使糊料温度达到均匀，在这种情况下挤压出来往往也是造成石墨板表面裂纹的原因。
5、石墨锥离开挤压嘴子后应利用半圆形(对圆形截面石墨板)的或水平板(对方形截面石墨板)的接受台托住。如果接受台位置不当，石墨板压出后弯曲下垂过大也会造成产品的横裂。
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