节能防水灯管报价-东莞明眸-莆田防水灯管报价

预防led灯损坏的办法

1)led的漏电流过大造成pn结失效，使led灯灯饰点不亮，这种情况一般不会影响其它的led灯的工作

2)led灯的内部连接引线断开，造成led无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的led灯的正常工作。

人体静电对led的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地-，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。

有些企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，led引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。

led行业前景

2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。

2012年,国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元。2011年，国内gan芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，-是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但2011年17%相比，有较大增长。

2012年,我国led封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。从产品结构来看，smdled封装增长为明显，占到整个led器件产量的50%左右，已经成为led封装的主品。

2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长快的环节，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年较低。其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额比较大的应用领域。led照明灯具产品产量超过3亿只，需求快速提升，产品出口比例有所降低，为56%；背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%；为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19%，在整个应用产值中的比例为22%，较2011年有所降低；led显示屏增长率有所放缓，在应用产值中的占比降到13%。