同方迪一的hdbf310 快恢复整流桥助力手机快充
信很多用户都曾有过这个疑问,那就是快充技术究竟与手机有关,还是与充电器有关?“快充”作为一整套的技术流程,其实并不能单一地靠手机或者充电器独立完成这一过程,它需要手机内置的电源管理芯片和充电线以及充电器协调合作,才可以实现这一技术。很多快充生产厂家都会用到贴片整流桥,要想实现快充,很多人选择的是快恢复整流,无锡整流桥堆,速度快有效率,这里使用同方迪一的hdbf310快恢复整流桥,这款是3a 1000v的整流桥。
所以对于不支持快充功能的手机,即便使用了“支持快充的充电器”,那么也是无法完成快充的。反之,即使你的手机支持快充功能,但是没有配备相应的快充充电器,那么也无法实现快充。
同方迪一db207s整流桥的结构与参数选择的方法介绍
整流桥db207s的结构
整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接,db207s也不例外。 两只的为半桥,四只的则称全桥。外部采用绝缘朔料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,整流桥堆ug4kb100,增强散热性能。
整流桥db207s参数选择
隔离式开关电源一般采用由整流管 构成的整流桥,亦可直接选用成品整流桥,整流桥堆mb6s,完成桥式整流。全波桥式整流器简称硅整流桥,它是将四只硅整流管接成桥路形式,再用塑料封装而成的半导体器件。它具有体积小、使用方便、各整流管的参数一致性好等优点, 可广泛用于开关电源的整流电路。硅整流桥有4个引出端,其中交流输入端、直流输出端各两个。
硅整流桥的大整流电流平均值分0.5 ~ 40a等多种规格,高反向工作电压有50~ 1000v等多种规格。小功率硅整流桥可直接焊在印刷板上,大、-率硅整流桥则要用螺钉固定,并且需安装合适的散热器。所以整流桥的参数选择很重要,选不好还有可能会造成炸机的危险哦。
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