热沉钨钼科技东莞有限公司生产销售：钨铜块，钨铜电极，w55钨铜板生产，电极钨铜，钨铜合金，钨铜材料，钨铜板，钨铜板材，钨铜薄板，钨铜厚板，钨铜薄片，钨铜合金板，钨铜棒，钨铜管，钨铜方棒，钨铜圆棒，钨铜棒材，钨铜合金棒，钨铜合金管等。欢迎来电咨询！
钨铜合金由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高钨熔点为3410℃ ，密度大钨密度为19.34g/cm3) ；铜导电导热性能-，钨铜合金成分一般范围为wcu7~wcu50微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。
钨铜合金部件与耗件：电阻焊电极，缝焊轮，点焊电极，散热片，电火花放电电极，电腐蚀加工或电接触加工。需要导电的的耐高温设备部件，防雷设备引弧基板以及紧固件，高电压保护板，配重，电子封装热沉材料，散热器等。
规格：板材，圆棒，圆饼规格，环状规格等。按图纸加工提供各种钨铜、银钨制成品。
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钨铜电子封装材料 w-cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，w55钨铜板，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了-的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到-良的w-cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
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钨铜合金银钨合金是钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。工艺流程为配料混合--压制成型--烧结溶渗--冷加工。应用电气行业：连接器，热导体，开关配件，电连接器，断路器配件，开失触点，电子设备零部件等。
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