就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了pcb电路板设计的难度，同时它也---降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。
当电子产品尺寸不断缩小时，封装测试厂商，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。sot封装既---降低了高度，又---减小了pcb占用空间。dual此封装形式的特点是引脚全部在两边，封装测试设备，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，又可细分为sot、sop、soj、ssop、hsop及其他。single-ended中cof是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用flip-chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(lcd)上，以满足lcd分辨率增加的需要。
封装测试的竞争力：
由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的---。其技术可分为传统封装和---封装，气派科技，采用的是传统封装技术。
---封装技术的特征是封装小型化、模型化、高密度和高---，封装测试价格，主要用于计算和通信领域的逻辑器件和存储芯片的封测，合肥封装测试，进一步渗透到移动领域的模拟和射频市场，成长空间大，是未来技术发展的主要方向。
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