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所谓热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是-、大地等物体。1工业上是指微型水冷散热片，用来冷却电子芯片的装置2航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置3指目前led照明封装中，由于led发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此led铜柱也叫热沉。ld激光二极管也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。
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cmc铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料。cmc是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的-理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。
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铜板分类：铝青铜板，黄铜板，锡青铜板，硅青铜板，铍青铜板，钨铜板，紫铜板，红铜板，无氧铜板，各规格/型号铜板。
常用铜板牌号：h62、h65、h68、h70、h80、h90、c2600、c2680、c2700、c5210、c5191、c51000、qbe2.0、c1100、t2等。
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