苏州易弘顺(多图)-田村助焊剂

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2021-6-3  
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免清洗助焊剂

要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:

低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量20~40%、中等的固态含量10~15%和较低的固态含量5~10%,用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。



焊剂的分类方法很多,田村助焊剂,有按照用途、制造方法、化学成分、焊接冶金性能等分类,也有按照焊剂的酸碱度、焊剂的颗粒度分类。无论哪一种分类方法,都只是从某一方面反映焊剂的特性,不能包含焊剂的所有特点。中原焊接材料焊条回收中心的小编则表示常用的分类方法有以下几种:

  按照焊剂中添加脱氧剂、合金剂分类,可分为中性焊剂、活性焊剂和合金焊剂,也是asme标准里国外常用的分类方法。




免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有---的表面绝缘电阻sir,一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准---标mil-p-228809离子污染等级划分为:一级≤1.5ugnacl/cm2无污染;二级≤1.5~5.0ugnacl/cm2高;三级≤5.0~10.0ugnacl/cm2符合要求;四级>;10.0ugnacl/cm2不干净,可直接进入下道工序的工艺技术。



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