具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数---的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。ltcc器件的设计包括电性设计、应力设计和热设计等诸多方面，其中以电性设计为关键。由于ltcc器件中包括多个等效分立元件，互相间耦合非常复杂，工作频率往往较高，更多的是采用电磁场而不是电路的概念。可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板优良的热传导性；可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度。
ltcc低温共烧陶瓷low temperature co-fired ceramic ltcc该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，ltcc工艺设备厂家，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。ltcc产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、gps，阜阳ltcc工艺设备， pda、数码相机、wlan、汽车电子、光驱等。其中，ltcc工艺设备选，手机的用量占据主要部分，约达80%以上。与其他集成技术相比，ltcc具有以下特点：根据配料的不同，ltcc材料的介电常数可以在很大范围内变动，增加了电路设计的灵活性；陶瓷材料具有优良的高频、高q特性和高速传输特性；使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数。
在smd中采用ltcc技术的目的旨在提高组装密度、缩小体积、减轻重量、增加功能、提高---性和性能，缩短了组装周期。国际上己应用ltcc技术制成的表而组装型vco，并形成了系列化商品，通过采用ltcc技术使vco体积---缩小。ltcc产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、gps， pda、数码相机、wlan、汽车电子、光驱等。其中，手机的用量占据主要部分，约达80%以上。与其他多层布线技术具有---的兼容性，例如将ltcc与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和---性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。
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