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物理灭菌法:
(一)热力灭菌法:
1、干热灭菌法: 是利用火焰或干热空气进行灭菌,大多用于用具及器皿等。
2、湿热灭菌法:(1)热压灭菌法:用饱和水蒸汽排尽空气后,在一定温度和压力下进行灭菌。水蒸汽压力与温度对应如下: 20.594(kpa)-105.7℃,34.3233-108.8℃,41.1879-110.3℃,68.6466-115.5℃,大型微波定型设备电话,75.1121-116.8℃,96.1052-120.2℃…… (2)流通蒸汽灭菌法和煮沸灭菌法:100℃,适用于不耐高温的药剂。
(3)低温间歇灭菌法:80℃加热1小时,20~25℃下放置24小时,连续操作三次以上,适用于不耐热药剂,灭菌效果差,须加防腐剂
选择性加热,节能高能效果。微波对具有不同介质特性的材料有不同的影响,这对干燥和加工特性非常有利。因为水分子对微波的吸收效果-,所以水分-的部分吸收的微波功率很大。它仅直接加热可以吸收微波能量的物体,而几乎不加热炉体和炉腔中的空气。用微波加热时,一般将加热后的物料排出到金属制的加热容器中,加热腔是一个封闭的无线电波腔,微波不能泄漏出去,只能被加热物体吸收,大型微波定型设备多少钱,空气加热腔内及相应的容器中不会加热,因此热效率非常高,因此高能效果,节能并-了工作环境。
一种低温多晶硅制备方法及微波加热设备.其中,湖南微波定型设备,该低温多晶硅的制备方法包括:提供一基板;在所述基板的一侧形成非晶硅层;进行微波加热,将所述非晶硅层晶化为多晶硅层;其中,在所述基板的一侧形成非晶硅层之前,和/或,在所述基板的一侧形成非晶硅层之后以及在进行微波加热将所述非晶硅层晶化为多晶硅层之前,还包括:形成晶化-膜.本发明实施例提供的低温多晶硅制备方法和微波加热设备,可以解决常规多晶硅退火工艺晶化均一性低,工艺难度大,产品良率低的问题,使多晶硅制备温度有效降低,晶粒也均匀,大型微波定型设备,同时,可以降-备工艺难度和设备成本,获得成本-,品质更高且良率更高的多晶硅产品.
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