和亚电铸件的纯度高、应力小、耐磨、耐腐蚀、按键问题解决。根据客户的不同要求,led模具厂,生产各种不同类型的电铸产品
什么是电铸工艺?它有什么特点?
电铸是在芯模表面电沉积金属,然后使两者分离来制取零件的工艺。其基本原理与电镀相同,其区别在于电镀层要与基材牢固结合,而电铸层要与基材(芯模)分离;电镀层的厚度一般只有几微米到几十微米,led模具厂家,而电铸层有零点几毫米到几毫米。
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由于电铸需要稳定的直流电流,led模具供应商,现在已经采用了交流因素少的直流电源设备。同时在镀液分析、挂具改进,计算技术的引进等方面都有新的进展。使电铸金属的性能有进一步的改进。
随着电铸应用领域的扩大,led模具,传统上靠机械加工方法加工的齿轮、高尔夫球的模具、眼镜等,都已经采用电铸法制造模具。并且电铸的精密度也进入了纳米级的时代。例如光刻原盘或微电子制品和tem用的微 等,都要用到微电铸技术。这是因为电铸可以从原型上非常精密地出模型,可以制作粗糙度为40nm的镜面模具。
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1. 电镀层一般较薄,通常只有几微米至几十微米,而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.
2. 电镀要求沉积的金属与基体牢固结合,而电铸是沉积的金属后要与基体完全分离.
3. 电铸时时往往需要预铸,即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
电铸与电镀的不同是,电镀的产品是被镀件和产品的复合体,而电铸则只是以电沉积层为所需要的制品,终要将镀层与母型脱离。电铸与电镀的区别见表。
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