压直插瓷片电容10KV-同方迪一-长沙压直插瓷片电容

贴片电容

贴片电容全称为：多层积层，压直插瓷片电容25kv，叠层片式陶瓷电容器，也称为贴片电容。英文缩写：mlcc。贴片电容的分类1、npo电容器2、x7r电容器3、z5u电容器4、y5v电容器。

区别：npo、x7r、z5u和y5v的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

同方迪一高压陶瓷电容器制作的关键五点

1原料要-

影响高压陶瓷电容器的因素，除瓷料组成外，优化工艺制造、严格工艺条件是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性。

2熔块的制备

熔块的制备对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分。对后续工艺不利。如合成料中残存ca2+，会阻碍轧膜工艺的进行：如合成温度偏高，使熔块-，会影响球磨效率：研磨介质的杂质引入，会降低粉料活性，导致瓷件烧成温度提高。

3成型工艺

成型时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较-孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。

4烧成工艺

应严格控制烧成制度，长沙压直插瓷片电容，采取-良的控温设备及导热性-的窑具。

5包封

包封料的选择、包封工艺的控制以及瓷件表面的清洁处理等对电容器的特性影响很大。冈此，必须选择抗潮性好，与瓷体表面密切结合的、抗电强度高的包封料。目前，大多选择环氧树脂，少数产品也有选用酚醛脂进行包封的。还有采取先绝缘漆涂覆，再用酚醛树脂包封方法的，这对降低成本有一定意义。-生产线上多采用粉末包封技术。