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lcp工程塑料塑料的应用方向
a、电子电气是lcp工程塑料的关键销售市场：电子电气的表层装配线焊接工艺对原材料的规格-性和耐温性有-的规定能承受表层装配线技术性中应用的气相电焊焊接和红外线电焊焊接；
b、lcp工程塑料：印有pcb线路板、电子器件构件、喷气发动机零部件、小车机械零部件、-层面；
c、lcp添加高填充料或铝合金psf/pbt/pa：
做为集成电路封装原材料、替代环氧树脂胶作线圈骨架的封裝原材料；作光纤线电缆接头护线套和高韧性元器件；替代瓷器作化工厂用分离出来塔中的添充原材料。替代玻纤提高的聚砜等塑料航宇器外界的控制面板、小车外装的刹车系统。
lcp工程塑料塑胶材料注塑成型的工艺
lcp工程塑料的成形溫度高，以其种类不一样，熔化溫度在400~425℃范围之内。lcp溶体黏度低，流通性好，与烯烃塑胶类似。lcp工程塑料具备小值的热膨胀系数，规格-性好。成形生产加工标准参照为：成形溫度400~390℃；磨具溫度150~280℃；成形工作压力7~150mpa，压缩比2.3~4，成形缩水率0.5~0.7。
lcp工程塑料原材料特点--------瀚晽原料为您总结
lcp工程塑料原材料特点，变成aip技术性的发展趋势重要
5g毫米波之无线天线封裝aip技术性是为了防止信号的外流与衰微，将频射元器件与毫米波列阵无线天线尽量的贴近摆在一块儿，因此衍化出的新式态封裝技术性。殊不知可求想方设法将毫米波列阵无线天线与频射元器件融合，除开务必应用-的封裝技术性外(如覆晶、硅破孔、系统软件级封裝等)，还需添充lcp原材料于內部层中，做为fpcb板(flexible printed circuit board)应用，以减少信号干挠、提高信号的传送工作能力。
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