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电路板-沉金和镀金的区别
电路板作为电汽电子时---展的基石，其发展直接影响终端产品的性能和人们使用感受。在电路板的发展中，其表面处理工艺也成为人们关注的焦点。大体可分为喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指等几大类。
今天我们着重来讲一下沉金vs镀金的区别。
以上锡效果来比较镀金和沉金的话。沉金的效会比较好一点。现在客户一般都是要求做沉金，除非就是客户要求做镀金的，而上锡效果---则直接影响其保存时间的长短。从颜色方面来看沉金比镀金颜色更金黄，给客户的直观感觉会满意。两者一个相同处那就是沉金和镀金的板材使用一般都是fr-4或cem-3。简单对比了一下以上两种工艺。希望对您有所帮助。 琪翔电子
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过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？
过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？
对于4层板以上的电路板。在连通穿线方面就会涉及的过孔、盲孔、埋孔三种工艺，那么这三种工艺的优缺点是什么又适合用于什么样的情况呢？
过孔：一般也称之为通孔。例如以四层板来讲。1-4层全部要打通。对于不想干的层数会有妨碍和影响。过孔又分为沉铜孔和非沉铜孔，其用途各不相同，沉铜孔内壁有铜，主要做为过电孔过元器件孔；非沉铜孔内壁无铜，主要作为定位和螺丝孔。
盲孔:就是只钻顶层或者底层。相当于4层板，只会钻1-2层或者3-4层。也就是说盲孔就是从表面开始钻。这样对一些不想干的走线又有影响。需要镭射钻孔机，成本相对就高了。
埋孔：在内层做孔，表面是看不到这个工艺的，一般的电子产品不用这个工艺，操作麻烦，成本太高。一般高duan产品才会用到。 电路板厂家琪翔电子
usb type-c 已成为充电线的标配了吗？
手机充电线经接口历经几十年的变革。发展成为4大类mini usb接口、micro usb接口、type-c接口、lighting接口。而这几类接口应用于哪些终端产品呢？
1、mini usb：用于很多国产机型，体积小巧，被广泛应用到播放器、移动硬盘数码设备上面，但是现在这种接口已经被主流的智能手机淘汰了。
2、micro usb：micro usb属于mini usb的更新款，接口比mini usb更小，使用寿命和强度也更高，主要用于各种u盘或者移动设备的连接或者数据传输，传输速度更快。
type-c接口作为目前普遍智能机的接口，其改变了以往“反复拔插”的弊端。---的保护了机身。增强用户的体验感受。目前已做作为手机接口的的标配
东莞市琪翔电子有限公司，主要经营单双面多层板，硬板软板、铝基板。对于type-c这类高精密，小体积的电路板的制作有着很丰富的经验。对于新客户琪翔电子推出新客免费打样的活动。如果您有这方面的需求，请联系琪翔电子。
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