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家电控制板自身有什么干扰？
家电控制板中常用的继电器、可控硅以及高频时钟等，都可能成为小家电控制板的自身干扰源。对于以上干扰，可以从以下方面入手来解决：
● 在继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。
● 在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是rc串联电路，电阻一般选几千欧到几十千欧，电容选0.01μf，以减小电火花影响)。
● 在电路板上每个ic上并接一个0.01～0.1μf高频电容，以减小ic对电源的影响。但应注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，而这会影响滤波效果。
● 布线时应避免90°折线，并尽量减少高频噪声发射。
● 在可控硅两端并接rc抑制电路，减小可控硅产生的噪声(该噪声-时可能会把可控硅击穿)。
● 注意晶振布线。晶振与芯片引脚应尽量靠近，并用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳要接地并固定。在能使用低速晶振的场合尽可能选用低速晶振。
● 对电路板合理分区(如强、弱信号，数字、模拟信号)。尽可能把干扰源(如电机、继电器)与敏感元件(如单片机)远离。
● 交流端用电感电容滤波：去掉高频低频干扰脉冲，vcc和gnd之间接电解电容及瓷片电容，以去掉高、低频干扰信号。
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?网上找的pcb电路板供应商-吗？
网上找的电路板定制供应商-吗？
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pcb生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因
图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：
1 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和pth孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试，控制刷板压力。
2孔口残胶：在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干-、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常，单面或双面孔口处呈现环状空洞，一直延伸到焊盘，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。
3前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄，返工过多会造成全板孔内的铜层减薄，而终产生孔内中部的环状无铜。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。
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